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【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办：中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
麦德美爱法 ALPHA HiTech 边缘粘结剂
ALPHA HiTech 边缘粘结剂 是一种单组份、可热固化材料，应用于角部及边缘固定，点涂后不会在BGA下方流动。固化后的边缘粘结剂有助提高焊接组装部件的强度，因此可以通过跌落冲击、冲击弯曲和热循 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
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ICT线上研讨会：PCB制造新材料及新方法
自1974年Institute of Circuit Technology（简称ICT）成立以来，该机构第一次只能在网上举办年会。会议于2021年2月25日举行，与会者非常踊跃，按照传统，随后举行了技 ...查看更多
PCB大师Herman解惑：企业内部培训
本刊开设“PCB大师解惑”栏目，由PCB007中国在线杂志技术顾问Herman Kwong定期从征集的问题中精选予以回答。本期主题为工程师能力培训。 Herman 对工厂内部 ...查看更多
